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關於佰通科技

立足香港、佈局全球的硬件製造商

佰通科技有限公司設計及製造工業運算硬件——包括嵌入式電腦、主機板、機架式平台、平板電腦、邊緣 AI 及強固系統——服務超過 40 個國家的系統整合商、OEM 及基建營運商。

BYTON

ENGINEERING A SMARTER FUTURE

成立
2011
總部
香港
員工
650+
我們的故事與使命

可靠的硬件源於工程,而非拼裝

佰通科技於 2011 年由一小群嵌入式工程師在香港創立。我們相信工業客戶值得擁有為其環境而設計的硬件,而非換上新標籤的消費級產品。由單一款工業主機板起步,我們已發展成一家垂直整合的製造商,掌控由電路設計到最終測試的每個階段。

今天,我們位於大埔創新園、佔地 18,000 平方米的基地設有硬件研發中心、四條 SMT 產線、整機組裝車間、1,200 個測試位的老化測試線及可靠性實驗室。逾 650 名分佈於香港及各區域辦事處的同事攜手合作,提供四個效能級別、七大產品系列——由精巧的無風扇電腦到雙路伺服器及 IP67 強固型電腦。

香港賦予我們獨特優勢:既可直接連接大灣區這個全球最密集的電子供應鏈,又擁有國際化的法律、金融及物流樞紐。我們由香港付運至杜拜、法蘭克福及內羅畢的區域倉庫,並透過位於中東、歐洲、中亞及非洲的辦事處支援客戶。

我們的使命很簡單:打造能在故障代價高昂的地方——工廠、鐵路、港口、能源設施、醫院及數據中心——穩定運作十年的運算硬件。

650+全球員工
14個據點遍佈 5 大區域
40+個國家及地區客戶
< 0.3%90 日現場退貨率
自主研發

電路板、韌體及機殼均由自家工程師設計,能迅速訂製並提供長期支援。

香港製造

自設 SMT、組裝及測試產線,全面掌控品質、交期及追溯性。

嚴格測試

每台設備均經老化測試;每款設計在推出前均須通過散熱、震動及 EMC 驗證。

本地支援

區域團隊以您的時區及語言提供現貨、維修服務及工程支援。

生產製造

走進 Byton 工廠

由光板到裝箱、經老化測試的成品系統——每個步驟都在我們位於香港大埔創新園的基地內完成。

最高 16 層

PCB 設計佈線、HDI 及阻抗控制

01005 · BGA

可貼裝最小元件及最細間距封裝

4 條 SMT 線

每日最高 240 萬次貼裝

100%

AOI 全檢,BGA 另加 X 光

24–72 h

按級別每台老化測試時數

600k

每年出貨產能(台)

我們的工作流程

由需求到十年服務

同一團隊負責整個產品生命週期。

  1. 01
    需求及架構

    應用工程師將工作負載、環境及認證需求轉化為硬件規格。

  2. 02
    電路板及機構設計

    原理圖、PCB 佈線、熱模擬及機殼設計均在香港自行完成。

  3. 03
    樣機及驗證

    EVT/DVT 樣機須通過信號完整性、散熱、EMC 預掃描及環境測試。

  4. 04
    量產

    於大埔產線進行 SMT、檢測、整機組裝及 100% 老化測試,全程可追溯。

  5. 05
    全球物流

    由香港集中付運至杜拜、法蘭克福及內羅畢的區域倉庫。

  6. 06
    生命週期支援

    本地維修、韌體更新、變更通知及 7–10 年供貨承諾。

全球據點

五大區域、14 個據點

香港總部統籌工程、生產及物流,而各區域辦事處則為客戶就近提供銷售、現貨及服務。位於杜拜、法蘭克福及內羅畢的區域倉庫備有熱門型號的現貨。

亞太區 3 個據點 中東 3 個據點 歐洲 3 個據點 中亞 2 個據點 非洲 3 個據點 HK HQ 香港

亞太區

全球總部、研發及生產

  • 香港總部・生產基地
  • 深圳供應鏈及研發
  • 吉隆坡銷售及服務

中東

區域樞紐、保稅倉及維修中心

  • 杜拜(阿聯酋)區域總部・倉庫
  • 利雅得(沙特)銷售及工程
  • 多哈(卡塔爾)夥伴支援

歐洲

工程支援、認證及物流

  • 法蘭克福(德國)歐洲總部・物流
  • 華沙(波蘭)技術服務
  • 米蘭(意大利)銷售辦事處

中亞

項目交付及現場整合

  • 阿拉木圖(哈薩克)區域辦事處
  • 塔什干(烏茲別克)銷售及支援

非洲

分銷、培訓及現場服務

  • 內羅畢(肯尼亞)東非樞紐
  • 開羅(埃及)北非辦事處
  • 拉各斯(尼日利亞)夥伴支援
發展里程

15 年以上的硬件製造歷程

  1. 2011

    一群嵌入式硬件工程師在香港創立佰通科技。

  2. 2014

    首個工業主機板系列及無風扇電腦付運予自動化客戶。

  3. 2016

    遷入大埔生產基地,設立兩條自設 SMT 產線。

  4. 2018

    杜拜及法蘭克福區域辦事處開業;推出機架式平台。

  5. 2021

    拓展至中亞及非洲,於阿拉木圖及內羅畢設立辦事處。

  6. 2024

    推出邊緣 AI 及強固車載產品線;老化測試線擴展至 1,200 個測試位。

  7. 2026

    第四條 SMT 產線投產,並推出完整的四級硬件產品組合。

我們的團隊

專業團隊,一體化產品週期

六個專業團隊在統一的工程領導下並肩合作。

領導層

工程及營運總部

策略、產品路線圖,以及工程、生產與各區域之間的協調

01

硬件及 PCB 設計

處理器平台、電源設計、高速佈線及信號完整性。

  • 原理圖及佈線
  • 熱模擬
  • 元件生命週期
02

韌體及 BIOS

UEFI BIOS、BMC 韌體、板級支援包及安全開機。

  • 訂製 BIOS 選項
  • Linux 及 Windows BSP
  • 遠端管理
03

機構及工業設計

適用於惡劣環境的機殼、散熱器、密封及安裝設計。

  • 壓鑄及鈑金
  • IP65 – IP67 密封
  • 無風扇散熱設計
04

生產工程

SMT 編程、測試治具、製程控制及良率提升。

  • 新產品導入及 DFM 審查
  • ICT 及功能測試治具
  • 精益生產
05

品質及可靠性

供應商品質、可靠性測試、失效分析及認證。

  • HALT / HASS
  • EMC 預測試
  • 8D 失效分析
06

全球銷售及支援

應用工程、區域物流、維修及培訓。

  • 方案配置
  • 區域倉庫
  • 當地語言支援
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