來料品質控制
每卷元件及每批光板均按認可供應商清單核實。濕度敏感元件會被記錄，需要時進行烘烤，並在上線前存放於防潮櫃。
錫膏印刷及 3D SPI
大部分焊接缺陷源自印刷工序。鋼網印刷後，3D 錫膏檢測會量度每個焊點的體積、高度及偏移，若趨勢超出公差便自動停線。
貼片及回焊
我們的四條 SMT 產線可貼裝小至 01005 的元件及細間距 BGA。氮氣回焊爐按每款電路板驗證的溫度曲線運作，每次換線均重新進行熱電偶測溫。
AOI、X 光及 ICT
自動光學檢測會檢查極性、元件存在及焊點形狀。隱藏的 BGA 焊點以 X 光驗證，線上測試及飛針測試則在電路板進入整機組裝前確認每條線路的電氣完整性。
